LargeV

HiRes3D-Plus

Kompakt tasarım ve güçlü performansın mükemmel uyumu. Küçük klinikler için ideal 3D CBCT çözümü.

Teknik Özellikler

LargeV HiRes3D-Plus detaylı teknik spesifikasyonları

FOV (Alan)

8x8/16x5/16x10/17x17 cm (20x17 opsiyonel)

Voksel Boyutu

0.0625-0.3 mm

Tarama Süresi

18 saniye

Voltaj Aralığı

60-90 kV

Akım

1-10 mA

Rekonstrüksiyon Süresi

<=40 saniye

Sensör Teknolojisi

a-Si FPD

Görüntüleme Modu

3D CBCT

Hasta Pozisyonu

Oturarak

Üretim

Çin

Detaylı teknik bilgi için hemen bizimle iletişime geçin.